CEVA宣布推出用于CEVA-XM智能视觉DSP和NeuPro AI处置赏罚赏罚器的SLAM软件开发套件
宣布时间：2019年05月24日 10:05
宣布者：eechina
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CEVA-SLAM SDK简化了低功耗嵌入式系统中的SLAM集成，瞄准移动装备、AR/VR和机械人、车辆和无人机中的自主移动应用 智能和互联装备旌旗暗记处置赏罚赏罚平台和人工智能处置赏罚赏罚器IP授权允许厂商CEVA推出CEVA-SLAM软件开发套件，旨在简化同步定位和映照(SLAM)产物的开发使命，目的网罗移动装备、AR/VR头戴装备、机械人、自动驾驶汽车和其他基于相机功效的装备。CEVA-SLAM用于CEVA-XM系列智能视觉DSP和NeuPro系列AI处置赏罚赏罚器，它集成了所需的硬件、软件和接口，为欲望将高效SLAM实验集成到低功耗嵌入式系统的企业显着降低了入门门槛。 
CEVA视觉营业部门副总裁兼总司理Ilan Yona议论道：“SLAM是完成高精度3D映照装备周围情形的的基础手艺。它是网罗AR/VR头戴装备、无人机、机械人和其它自念头械等普遍新兴装备的要害组件。我们充实应用公司在视觉DSP和软件算法设计方面的希奇手艺，使得客户更容易进入令人兴奋但严重年夜的3D机械视觉领域。” CEVA-SLAM SDK经由历程整合所需的硬件、软件和接口，加速了基于SLAM的应用开发，在嵌入式系统中高效实验SLAM功效。这款SDK网罗从CPU将重载SLAM模块载到CEVA-XM DSP的详细接口。这些构建模块应用高效DSP同时支持定点和浮点数学运算，并延伸了装备的电池寿命。SDK构建模块网罗图象处置赏罚赏罚功效(网罗特点检测、特点形貌符、特点婚配)、线性代数(网罗矩阵操作、线性方程求解)、用于约束调剂的快速希奇方程求解等。在CEVA-XM6 DSP上以每秒60帧速率运转完全的SLAM跟踪模块，功耗仅为86mW *，可见CEVA-SLAM SDK的低功耗性能。当与CEVA-XM DSP或NeuPro AI处置赏罚赏罚器一起部署时，客户可以知足种种须要SLAM功效的用例和应用需求，好比视觉定位，在统一而且易于编程的硬件平台上同时完成传统的和神经群集的图象和视觉使命负载。 供货 CEVA现在供应CEVA-SLAM SDK授权允许，专门与CEVA-XM智能视觉DSP和NeuPro AI处置赏罚赏罚器合营应用。 如要明确更多信息，请会见。 |
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