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印制电路板的可靠性设计-去耦电容装备

宣布时间:2019年05月21日 16:05    宣布者:JLCS
在直流电源回路中,负载的变换会惹起电源噪声。例如在数字电路中,当电路从一个状态转换为此外一种状态时,就会在电源线上发生一个很年夜的尖峰电流,组成瞬变的噪声电压。装备去耦电容可以榨取因负载变换而发生的噪声,是印制电路板的可靠性设计的一种老例做法,装备准绳以下:

  ●电源输入端跨接一个10~100uF的电解电容器,假定印制电路板的职位允许,接纳100uF以上的电解电容器的抗滋扰效果会更好。
  ●为每个集成电路芯片装备一个0.01uF的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而装不下时,可每4~10个芯片装备一个1~10uF钽电解电容器,这类器件的高频阻抗特殊小,在500kHz~20MHz规模内阻抗小于1Ω,而且泄电流很小(0.5uA以下)。
  ●关于噪声才干弱、关断时电流变换年夜的器件和ROM、RAM等存储型器件,应在芯片的电源线(Vcc)和地线(GND)间直接接入去耦电容。
  ●去耦电容的引线不克不及太长,特殊是高频旁路电容不克不及带引线。
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