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PCB厂制程因素:

宣布时间:2019年05月18日 14:05    宣布者:JLCS
1、 铜箔蚀刻太过,市场上应用的电解铜箔浅易为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),有数的甩铜浅易为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未泛起过批量性的甩铜。客户线路设计好过蚀刻线的时间,若铜箔规格厘革后而蚀刻参数未变,组成铜箔在蚀刻液中的停留时间太长。因锌原来就是生动金属类,当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时,必将招致线路侧蚀太过,组成某些细线路背衬锌层被完全回声掉落落而与基材脱离,即铜线零落。尚有一种情形就是PCB蚀刻参数没有用果,但蚀刻后水洗,及烘干不良,组成铜线也处于PCB便面残留的蚀刻液包抄中,长时间未处置赏罚赏罚,也会发生铜线侧蚀太过而甩铜。这类情形浅易体现为集中在细线路上,或天气湿润的时代里,整张PCB上都邑泛起类似不良,剥开铜线看其与下层接触面(即所谓的粗化面)色彩曾经变换,与正常铜箔色彩纷歧样,望见的是底层原铜色彩,粗线路处铜箔剥离强度也正常。
  2、 PCB流程中部门发生碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离。此不良体现为不良定位或定偏向性的,零落铜线会有显着的曲解,或向统一偏向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,可以望见铜箔毛面色彩正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。
3、 PCB线路设计不公正,用厚铜箔设计详实的线路,也会组成线路蚀刻太过而甩铜。
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