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知识普及之PCB板沉金板和镀金板有甚么差异?

宣布时间:2019年05月10日 15:05    宣布者:dengguoqiang
要害词: 集成电路 , PCB设计 , PCB板 , 电路板 , 嘉立创
沉金板与镀金板工艺上的差异以下:

①沉金接纳化学回声的措施天生一层镀层,浅易厚度较厚,是化学镍金金层群集措施的一种,可以到达较厚的金层。
②镀金接纳的是电解经由历程电流的原理,也叫电镀要领。

在现实产物应用中,95%的金板是沉金板,由于镀金板焊接性差是它的致命弱点!
沉金板有甚么利益:
⑴沉金板金的厚度比镀金厚许多,沉金会呈金黄色较量较镀金来讲更黄,镀金的会稍微发白(镍的色彩)。
⑵沉金较量镀金来讲更容易焊接,不会组成焊接不良。对有邦定的产物而言,更有益于邦定的加工
⑶沉金板只需焊盘上有沉金,阻焊油下面是没有沉金是铜。实板分辨工艺可把阻焊油擦掉落落检查是铜照样金,是铜侧沉金。
⑷沉金板只需焊盘上有沉金,以是线路上的阻焊与铜层的联络更稳固。工程在作赔偿时不会对间距发生影响。
⑸随着布线愈来愈周详,嘉立创曾经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易发生金丝短路。沉金板只需焊盘上有金,以是不会产成金丝短路。
⑹沉金较镀金来讲晶体结构更致密,不容易产成氧化,沉金平整度要好。
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