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Arm 基于台积公司22纳米ULP手艺的POP IP力助联咏科技推动数字电视芯片

宣布时间:2019年03月27日 14:03    宣布者:eechina
要害词: 数字电视 , 联咏
Arm宣布基于台积公司22纳米ULP手艺的Arm POP IP受联咏科技(Novatek)接纳,联络Arm big.LITTLE架构的焦点优势,为数字电视市场的芯片生长开创全新时势。

以后,电视系统正迈入革命性的新时代。更高分辨率的视频、周全扩年夜的服务和全新的AI驱动功效,将发动用户需求的提升与装备数目标增添。这让终端破费者为之振奋,但同时也为SoC芯片设计职员带来巨年夜的寻衅。要在电视系统中增添上述功效,意味着芯片的严重年夜度也随之增添,是以工程团队不只需起劲在资源与功效之间找到平衡点,还需供应精彩的用户体验,并延伸产物的上市时间。

Arm的协作错误联咏科技起劲于供应种类浩荡的显示驱动IC和多媒体SoC芯片。为知足4K数字电视系统日趋严重年夜的需求,联咏科技率先引入基于台积电22纳米超低功耗(Ultra Low Power,ULP)制程的Arm Artisan物理IP ,并完成数字电视SoC芯片的设计流片,在业内完成了零的突破。

这一里程碑成就彰显了Arm与联咏科技之间耐久稳固的错误关系。联咏科技具有应用Arm内核和Arm Artisan物理IP的富厚履历,并开发了多代SoC芯片,涵盖从40纳米到22纳米的多个制程,为数字电视市场供应了浩荡争先的产物。针对未来市场,联咏科技下一款SoC将联络POP IP与Arm内核的各项优势,并接纳big.LITTLE架构,进一步扩年夜其在数字电视市场的竞争优势。

应用POP IP让SoC设计加倍简朴单纯

台积公司的22纳米超低功耗 (ULP) 与超低泄电 (Ultra Low Leakage,ULL) 手艺供应优化且简化的迁徙蹊径,毗连台积公司28HPC+制程。此外,SoC芯片设计团队还能一次逾越多个制程,网罗从40纳米或55纳米制程直接跨入到这两种台积公司22纳米制程。

2018年5月,Arm 宣布与台积公司连袂,开发22纳米ULP与ULL平台,其中网罗晶圆厂支持开发的内存编译器。此外,对这些编译器组成填补的还网罗配有电源治理套件的超高密度与高性能的尺度单元库(standard cell libraries),和用于优化泄电功率的厚栅氧化单元(Thick Gate-Oxide Library)。再加上General Purpose I/O (GPIO)通用I/O处置赏罚赏罚妄图,为用户构建了一个完全的基础IP妄图。

联咏科技迅速地施展了这项全新手艺时机的优势,应用台积公司22纳米ULP制程的POP IP,取得顶尖功耗、性能和面积(PPA)组合的Arm CPU内核,并制程临盆出首款接纳22纳米手艺的4K 数字电视SoC。

联咏科技SOC事业群总司理张忠恒(J. H. Chang)体现:“多年来,与Arm的协作错误关系使我们能够将真正创新的SoC带入日趋增添且竞争强烈的4K电视市场。Arm完全的实验处置赏罚赏罚妄图推动了围绕Arm CPU内核打造顶尖的PPA组合。经由历程开发定制化内存实例与参考流程措施,并合营我们接纳的电子设计自动化(EDA)设计流程,Arm的POP IP让我们以最快的速率将产物推向市场。”

数字电视市场以后的主要焦点是提升用户体验,这也使得4K电视设计中所接纳的SoC芯片,无可防止空中扑面积更年夜且更严重年夜的寻衅。Arm的big.LITTLE 架构联络 Arm POP IP 让设计团队在性能、功耗和资源之间取得平衡,从而为客户供应最好的处置赏罚赏罚妄图。这类形式和协作不只简化设计流程,还能加速产物上市时间。此外,网罗像联咏科技在内的协作错误,可以经由历程POP驻地团队 (POP Landing Team),收费取得Arm的现场支持,延伸作业完成时间,使其设计制品更快投入市场。
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