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MACOM和格芯协作将硅光子手艺扩年夜到超年夜规模云数据中央和5G群集构建

宣布时间:2019年03月06日 13:03    宣布者:eechina
要害词: 硅光子 , 激光光子 , 数据中央
MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯 (GLOBALFOUNDRIES)明天宣布战略协作,应用格芯以后一代硅光子产物90WG升级MACOM的创新激光光子集成电路(L-PIC)平台,以知足数据中央和5G电信行业的需求。此次协作将应用格芯的300mm硅制造工艺来供应须要的资源、规模和容量,以期为超年夜规模数据中央互连和100G、400G及以上的5G群集部署完成主流L-PIC部署。

格芯的90WG基于该公司应用300mm晶圆处置赏罚赏罚的90nm SOI手艺,可将光学器件(如调制器、多路复用器和检测器)以低资源集成到单个硅衬底中。MACOM的L-PIC手艺处置赏罚赏罚了将激光器与硅基光子集成电路(PIC)瞄准的残剩要害寻衅。应用MACOM取得专利的蚀刻刻面手艺(EFT)激光器和取得专利的自瞄准EFT (SAEFT)工艺,MACOM的激光器可以高速和高耦合效力直接瞄准并毗连硅光子芯片,从而加速在真实的工业规模应用中接纳硅光子。   

该行业正在进入云数据中央及5G光学构建中的高速光学毗连的漫前途级周期。行业意料,2019年、2020年及以后将成为粗波分复用(CWDM)和PAM-4的微弱增添年,2019年所有需求量潜力将到达1000万台。仰仗2016年完成160万个端口、2017年完成400万个端口和2018年完成600万个端口的纪录,MACOM将与格芯协作以扩年夜L-PIC临盆规模,旨在知足这一呈指数级增添的市场需求。

MACOM总裁兼首席推行官John Croteau体现,“随着每年数据中央外部带宽需求翻番,云服务供应商在迁徙至100G及更高速率时供应遭到限制。除此以外,电信运营商现在正为其5G群集构建接纳类似的CWDM和PAM-4光学尺度。高效扩年夜收发器容量和制造产能的才干相当主要。经由历程对齐格芯硅光子手艺与MACOM的EFT激光器之间的产能扩年夜,和迁徙至300mm晶圆,我们信托,这类具有战略意义的协作将使我们能够知足行业需求,并使我们能够在未来几年一连为行业供应服务。”

格芯首席推行官汤姆∙嘉菲尔德体现,“作为硅光子处置赏罚赏罚妄图和先进封装功效的指导企业,我们曾经奠基了一个很好的基础,使我们的客户能够构建新一代高性能光互连。仰仗我们深挚的制造专业知识,联络MACOM强年夜的手艺,我们可以年夜规模供应差异化的硅光子处置赏罚赏罚妄图,加速产物上市时间,并降低数据中央和新一代5G光学群集中客户端应用的资源。”
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