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5G时代基站需求催生高速PCB及质料需求迸发

宣布时间:2019年02月21日 16:02    宣布者:仪商城

5G频谱远高于4G,电磁波穿透力差、衰减年夜,在不推敲其他因素的条件下,基站的笼罩规模比4G基站笼罩规模更小,作育密度更年夜。其中,5G低频资源主要用于一连广笼罩、低时延高可靠、低功耗年夜毗连等应用处景,主要载体是5G宏基站,中信建投预计我国5G宏建站密度将至少是4G基站的1.5倍,总数或将到达近600万个。预计在2020年正式商用后,加倍成熟的小基站作育妄图将会用于5G高频段以完成一连笼罩,小基站数目亦有望迎来迸发增添。




5G宏基站架构变换,从“BBU+RRU+天线”酿成“AAU+CU+DU”宏基站架构的变换将惹起单基站PCB及覆铜板基材需求量的变换。

传统3G/4G基站通常是基带处置赏罚赏罚单元(BBU)、射频拉远单元(RRU)和天馈系统三者自力,5G焦点网手艺融合后,基站架构相较于4G基站将会发生严严重年夜变换:5G基站的BBU功效将被重构为CU(中央单元)与DU(漫衍单元)两个功效实体,RRU与天线融合为AAU。仪商网 www.861718.coom




单宏基站用量年夜幅提升叠加5G宏基站数目增添,催生高频高速PCB及质料需求迸发。

5G通讯PCB基材变换加PCB加工环节带来寻衅,手艺壁垒相对较高。基于以上5G宏基站作育数目及架构的剖析,预计5G宏基站对高频高速PCB及CCL的需求量相较于4G基站将会年夜幅提升。假定5G作育周期拉长为2019~2026年,国际宏基站作育总量为570万站,占比全球60%,全球5G宏基站作育总量约950万站,凭证测算,5G宏基站PCB市场在2022年有望到达峰值279亿元,而高频/高速CCL的需求总量约98亿元。




建议关注5G宏基站PCB及高频/高速覆铜板投资时机。通讯基站PCB竞争名堂稳固,产物手艺门槛高、客户认证周期长,国际深南电路(002916.SZ)、沪电股分(002463.SZ)在华为、中兴、诺基亚、三星、爱立信等装备商供应系统中已占领主要职位,陪同5G商用开启,二者有望率先受益,国际份额有望划分达30%或更高。

高频/高速PCB上游质料高频/高速覆铜板触及质料配方与焦点工艺,耐久为国际垄断,正值高端化突破黄金时代,出口替换空间年夜,近年国际生益科技(600183.SH)、华正新材(603186.SH)等一连阻拦高频/高速覆铜板的研发和临盆,加速突破多种质料蹊径,市场需求起量后有望完成从0到1的突破,一连受益产物升级与出口替换。


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