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Cadence Sigrity 2018最新版集成3D设计与剖析,年夜幅延伸PCB设计周期

宣布时间:2018年07月23日 10:07    宣布者:eechina
要害词: Workbench , PCB设计 , Sigrity , Allegro
全新3D Workbench处置赏罚赏罚妄图桥接PCB设计与剖析,完成PCB设计资源与性能的年夜幅优化

楷登电子(美国Cadence公司)宣布Cadence Sigrity 2018版本,该版本网罗最新的3D处置赏罚赏罚妄图,赞助PCB设计团队延伸设计周期的同时完成设计资源和性能的最优化。 独占的3D设计及剖析情形,完善集成了Sigrity工具与Cadence Allegro手艺,较之于以后市场上依附于第三方建模工具的产物,Sigrity 2018版本可供应效力更高、掉落足率更低的处置赏罚赏罚妄图,年夜幅度延伸设计周期的同时、降低设计掉落误风险。 此外,全新的3D Workbench处置赏罚赏罚妄图填补了机械和电气领域之间的隔膜,产物开发团队自此能够完成跨多板旌旗暗记的快速精准剖析。更多相关信息,请会见。

由于年夜量高速旌旗暗记会穿越PCB界线,是以有用的旌旗暗记完全性剖析必须网罗旌旗暗记源、目的芯片、中央互连、和网罗毗连器、电缆、插座等其它机械结构在内的前往蹊径剖析。传统的剖析手艺为每个互连器件应用伶仃的模子后,再将这些模子在电路仿真工具中级联在一起,可是,由于3D脱离建模的特点,从PCB到毗连器的转换历程极易掉落足。此外,由于3D脱离建模很能够发生旌旗暗记完全性效果,在高速设计中,设计职员也欲望从毗连器到PCB、或是插座到PCB的转换历程可以取得优化。

Sigrity 2018最新版可赞助设计职员周全明确其系统,并将设计及剖析扩年夜应用到影响高速互连优化的各个方面:不只网罗封装和电路板,还网罗毗连器和电缆领域。集成的3D设计及剖析情形使PCB设计团队能够在Sigrity工具中完成PCB和IC封装高速互连的优化,然后在Allegro PCB、Allegro Package Designer或Allegro SiP Layout中自动推行已优化的PCB和IC封装互连,无需阻拦重新绘制。而直至昔日,优化效果导回设计软件的流程一直是一项容易掉落足、须要仔细验证的手动使命。经由历程自动化该流程,Sigrity 2018最新版能够降低设计掉落足风险,免去设计职员破费数小时重新绘制和重新编辑使命的时间,更能防止在原型送到实验室以后才发现弱点而铺张掉落落数天的时间。这不只年夜年夜增添了原型迭代次数,更经由历程防止设计返工和设计延期而为设计项目节俭年夜量的资金。

Sigrity 2018最新版中的全新3D Workbench处置赏罚赏罚妄图桥接了机械器件和PCB、IC封装的电子设计,从而将毗连器、电缆、插座和PCB跳线作为统一模子,而无需再对板上的任何布线阻拦重复盘算。 对互联模子实验分段处置赏罚赏罚,在旌旗暗记更具2D特点且可意料的职位阻拦切断。经由历程仅在须要时推行3D提取、对其他结构则阻拦快速精准的2D混淆求解器提取、再将一切互联模子重新拼接起来的要领,设计职员可完成跨多板旌旗暗记的高效准确的端到端通道剖析。

此外,Sigrity 2018最新版为场求解器(如Sigrity PowerSI手艺)供应了Rigid-Flex手艺支持,可对经由刚性PCB质推想柔性质料的高速旌旗暗记阻拦稳健的旌旗暗记剖析。设计Rigid-Flex产物的团队现在可以应用以往仅限于刚性PCB设计的手艺,在PCB制造和质料工艺赓续生长的同时,开创剖析现实的可一连性。

“在Lite-On,我们的存储器营业组(SBG)专注于固态磁盘企业数据中央的产物设计。 在极端辘集的设计中推敲旌旗暗记和电源的完全性效果变得更减轻要,”Lite-On SBG研发主管Andy Hsu体现:“为了增强2D layout和3D毗连器结构的集成,Lite-On SBG接纳了网罗Sigrity PowerSI 3D-EM和Sigrity 3D Workbench在内的Cadence 3D处置赏罚赏罚妄图,该妄图可支持无缝应用Cadence Allegro layout和Sigrity提取工具,从而显着延伸了我们的设计周期。 我们的工程师是以可以完成加倍精准高效的仿真,并设计出以客户需求为导向的产物。”

“Sigrity 2018最新版经由历程慎辘集成Cadence多个产物团队的手艺,向前迈进了一年夜步,” Cadence公司资深副总裁兼定制IC和 PCB事业部总司理Tom Beckley体现:“经由历程整合Allegro和Sigrity团队的3D手艺,我们赓续完善客户的系统设计体验,赞助客户接纳更周全的措施完成产物优化,不只网罗芯片、封装和电路板的优化,更网罗机械结构的优化。”
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