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Cadence優化全流程數字與簽核及驗證套裝,支持ARM Cortex-A75、A55 CPU及Mali-G72 GPU

宣布時間:2017年09月05日 10:09    宣布者:eechina
要害詞: Cortex-A75 , Cortex-A55 , Mali-G72 , 簽核 , 驗證
楷登電子(美國Cadence公司)昔日宣布,其全流程數字簽查工具和Cadence 驗證套裝的優化使命曾經宣布,支持最新Arm Cortex-A75和Cortex-A55 CP,基于Arm DynamIQ手艺的設計,及Arm Mali-G72 GPU,可普遍用于最新一代的高端移動應用、機械學習及破費電子類芯片。為加速針對Arm最新處置賞罰器的設計,Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發全新7nm快速應用工具(RAK),包羅可完成CPU間互聯和3級緩存共享的DynamIQ共享單元(DSU),和專為Mali-G72 GPU開發的7nm RAK。

我們的客戶曾經泉源應用完全的數字和簽核使命流程及Cadence驗證套裝,對接納全新Arm  Cortex和Mali處置賞罰器的严重年夜系統級芯片(SoC)阻拦流片。如需明確支持Cortex-A75、Cortex-A55和Mali-G72處置賞罰器的Cadence全流程數字及簽核處置賞罰妄图,請造訪。如需明確對接納Arm Cortex-A75、Cortex-A55和Mali-G72處置賞罰器的設計供應支持的Cadence驗證套裝,請造訪

Cadence RAK可以加速7nm設計的物理完成、簽核和驗證速率,贊助設計師延伸移動芯片和破費類芯片的上市時間。Arm與Cadence具有多年協作履歷,Cadence全新RAK將為Arm IP的完成供應針對性的手艺支持。

基于該RAK,Cadence數字簽查工具可完成最優功耗、性能和面積(PPA)目的。工具中包羅劇本、芯片結構圖樣例和Arm 7nm IP庫。Cadence的RTL-to-GDS全流程使命流包羅以下數字和簽查工具:

•        Innovus 設計完成系統:基于統計的片上誤差(SOCV)的轉達和優化效果 可以刷新7nm設計的時序、功耗和面積收斂
•        Genus 綜合處置賞罰妄图:存放器傳輸級(RTL)綜合可以知足以后所有最新的7nm先進工藝節點的設計請求,并借助Innovus系統完玉成體設計收斂
•        Conformal 邏輯等價性檢查(LEC):保證設計完成流程中邏輯改變和工程改變指令(ECO)的準確性
•        Conformal低功耗:完成并驗證設計歷程當中的功耗約束文件,并將低功耗
等價性檢查與結構性、功效性檢查相團結,完成低功耗設計的全芯片驗證
•        Tempus 時序簽核處置賞罰妄图:完成基于途徑、簽核準確、可物理感知的設計優化,延伸流片時間
•        Voltus IC電源完全性處置賞罰妄图:在設計完成和簽核歷程當中應用靜態和靜態剖析,確保最好的功耗漫衍
•        Quantus QRC提取處置賞罰妄图:知足所有7nm先進節點設計請求,確保芯片制品準確切合設計妄图

“Cortex-A75和Cortex-A55 CPU可以供應漫衍式智能從終端到云端(edge-to-cloud),同時搭配Mali-G72 GPU,可以贊助客戶體驗到在多臺裝備上的高效和高質量的圖象。”Arm公司副總裁兼盤算事業部總司理Nandan Nayampally體現,“經由歷程與Cadence的一連慎密協作,Cadence推出的全新數字完成與簽核RAK,和針對Arm 最新處置賞罰器的Cadence優化驗證套件,我們的合營客戶可以快速的迅速集成并刷新他們的差異化處置賞罰妄图,打造具有競爭力的下一代裝備。”

Cadence驗證套件針對Arm 設計阻拦了優化:

•        JasperGold 形式驗證平臺:完成IP和子系統驗證,包羅Arm AMBA 協定的形式化驗證
•        Xcelium 并行邏輯仿真器:供應經由產物驗證的多核仿真器,加速SoC研發和其他Arm的設計驗證
•        Palladium Z1企業級仿真平臺:包羅基于Arm 快速模子(Fast Model)集成的Hybrid手艺,操作系統啟動最快提升50倍,基于應用軟件的軟件運轉速率最快提升10倍,并應用靜態功耗剖析手艺完樂成耗快速預估
•        Protium S1 FPGA原型平臺:與Palladium Z1企業級仿真平臺集成應用,并可與Arm DS-5集成來阻拦流片前嵌入式軟件的調試
•        vManager妄图與懷抱工具:為JasperGold平臺、Xcelium仿真、Palladium Z1平臺和Cadence VIP處置賞罰妄图供應懷抱驗證,完成Arm系統級芯片的驗證收斂
•        Perspec 系統驗證工具:團結面向Armv8架構設計的PSLib,供應軟件驅動的用例驗證,較傳統驗證勉勵開發效力最高提升10倍
•        Indago 調試平臺:可對RTL設計、驗證情形和嵌入式軟件阻拦調試, 并支持基于Arm CPU的軟硬件協同調試
•        Cadence驗證使命臺:與Arm Socrates封裝 Armv8 IP和VIP相團結,完成快速的SoC集成和UVM測試情形的搭建
•        Cadence互聯使命臺:可與Xcelium仿真器、Palladium Z1平臺和Cadence驗證IP同時應用,對基于Arm CoreLink 互聯IP的系統阻拦快速的性能剖析與驗證
•        驗證IP組合:完成包羅Arm AMBA互聯在內的IP和SoC驗證,支持Xcelium仿真器、JasperGold平臺和Palladium Z1平臺

“得益于和Arm的慎密協作,針對全新Arm CPU和GPU,我們對高等數字設計完成和簽核處置賞罰妄图及驗證處置賞罰妄图阻拦了優化,贊助客戶更高效地研發7nm移動類和破費類芯片,”Cadence公司推行副總裁兼數字與簽核事業部及系統與驗證事業部總司理Anirudh Devgan博士體現。“基于RAK和Cadence驗證套裝,設計師不只可提升PPA和延伸項目周期,同時還將設計出基于Arm 手艺的最早輩產物。”

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