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恩智浦:汽车芯片行业会有更多整合 并入高通取得竞争优势

宣布时间:2016年11月07日 09:11    宣布者:eechina
要害词: 高通 , 恩智浦 , 汽车芯片 , 汽车半导体
恩智浦汽车营业主管预计,随着无人驾驶汽车的快速生长,汽车芯片行业将迎来更多整合。

“汽车行业一直在整合,往后还将迫使芯片行业也泛起整合。或许从更辽阔的角度来看,一切都将接入互联网。”恩智浦汽车营业总经文科特·西沃斯(Kurt Sievers)说。

由于各年夜企业都欲望在智能手机销量增速放缓的情形下攫取更年夜的市场份额,芯片行业一直在履历快速整合,许多都与联网装备和汽车有关。

与此同时,汽车和卡车制造商也在争相开发无人驾驶汽车,以便应对科技公司对其行业组成的威逼。

恩智浦上周赞成高通的380亿美元笼络要约,此时距离恩智浦经由历程笼络飞思卡尔成为全球最年夜汽车芯片制造商还不到一年。

“未来几年,汽车应用的芯片数目将会翻番……这将完成赞助驾驶,并网罗能耗治理等芯片,从而向无人驾驶挺进。”西尔沃说。

恩智浦曾经展示了卡车怎样在雷达芯片的赞助下连成一线行驶。第一辆卡车完全由驾驶员控制,前面的卡车则经由历程半自动驾驶来控制,从而提升交通安然和能耗效力。

正是这类手艺吸引了高通的兴趣,并促进了这笔心片行业有史以来最年夜规模的笼络案。

“他们也给我们带来了毗连手艺。而我们则在传感器方面体现优良。由于汽车须要处置赏罚赏罚宏年夜的数据,我们预计每辆汽车往后都有两个调制解调器,而不是现在的一个。”西尔沃说。

“高通具有这些调制解调器,然后与我们的产物整合以后,便可为我们供应竞争优势。”

--新浪科技

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