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芯禾科技获“中芯国际和上海物联网创投基金”联络投资 加速国际芯片小型化设计家当腾

宣布时间:2015年08月06日 18:08    宣布者:businesswire
芯禾科技获“中芯国际和上海物联网创投基金”联络投资 加速国际芯片小型化设计家当腾飞

  2015年8月6日,中国苏州讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的争先供应商苏州芯禾电子科技无限公司,昨日召开签约仪式,正式吸收来自中芯国际旗下的中芯聚源西方基金和上海物联网创投基金的联络投资。

  作为苏州市吴江区人才网网引进告成作育的高科技企业,吴江区常委、开发区党工委副书记、开发区管委会副主任吴新明亲自列席了芯禾科技的投资签约仪式,他说:“我们很兴奋看到芯禾科技这颗‘禾苗’经由四年时间在吴江科创园的孵化,明天曾经生长为半导体集成电路和微系统设计领域、中国以致国际上一颗冉冉升起的明星。明天中芯聚源总额达两个亿的半导体基金正式投向吴江,并与上海物联网基金联络投资芯禾科技四切切元,标志住芯禾科技的手艺和产物取得了行业的高度认可,也将推动芯禾科技在人才网网储蓄、产物研发和市场开发方面迎来又一波生长岑岭。吴江经济手艺开发区将一连承继“亲商、安商、殷商”的服务理念,为芯禾科技在吴江的生长供应最优良、高效的服务,助推企业生长强年夜。

  芯禾科技主要战略协作错误、本次投资人之一中芯聚源的孙玉望总裁说:“随着高速无线通讯特殊是4G LTE群集等的生长和普遍应用,移动装备的射频前端日趋严重年夜,这对设计提出了诸多寻衅。芯禾科技专注的集成无源器件相较传统的分立元器件,具有小型化、高性能和低资源等多项显着优势。中芯国际曾经与芯禾科技协作了多年,并合营开发了业界争先的设计、工艺和加工流程,仅需一次流片便可杀青设计目的,以是我们异常看好芯禾科技在未来几年的生长。”

  中科院微系统所旗下的上海物联网创投基金合资人王晓蕾说:“随着物联网行业的蓬勃兴起,中国智能终端开发的热潮赓续发酵。可是我们面临的现实是,年夜多数智能终端开发的基础工具和器件都为海内年夜公司所垄断。芯禾科技是我们看到的为数不多的几家在EDA、IPD领域可以和海内年夜公司一较曲折、且有自己希奇优势的国际厂商,未来的生长空间弗成限量。”

  中国半导体协会剖析电路分会副理事长兼秘书善于燮康坦言道:“半导体行业面临小型化的寻衅由来已久,现在主流的处置赏罚赏罚妄图是系统芯片SoC,但在手艺上把数字、模拟、RF、微波等功效集成在统一芯片上,会存在许多工艺兼容的效果;另外,由于系统严重年夜、产物研发周期长,设计弱点、产物延迟和芯片制造重复等因素也会招致资源增添。芯禾科技专注的系统级封装SiP处置赏罚赏罚妄图提出了一种创新的思绪,将具有不合功效的芯片在三维空间内阻拦多种形式的组合装配,混淆搭载于统一封装体以内,组成了完全系统的封装手艺。不只需效地镌汰了系统体积,还年夜年夜提升了产物性能,值得内行业里推行”

  芯禾科技首席推行官凌峰博士体现:“为了照顾国家关于集成电路、物联网领域生长的下令,芯禾科技在苏州吴江区政府的年夜力搀扶下,经由四年的艰辛创业,在微系统设计和芯片小型化处置赏罚赏罚妄图方面曾经取得突破性的停留。作为国际独逐一家仿真类EDA软件供应商、国际唯一从事集成无源器件IPD和SiP研发的高科技企业,行业内标杆基金的投资对我们是一种高度的勉励,下一步,我们将更慎密地和中芯国际等行业内的争先企业慎密协作,为再起吴江以致所有中国的集成电路家当创作缔造我们的价值。”

  关于芯禾科技

  芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的争先供应商。公司起劲于为半导体芯片设计公司和系统厂商供应差异化的软件产物和芯片小型化处置赏罚赏罚妄图,网罗高速数字设计,IC封装设计,和射频模拟混淆旌旗暗记设计等。这些产物和妄图可以应用到智能手机、平板电脑和可穿着等移动装备上,也能够或许应用到高速数据通讯装备上。

  芯禾科技仰仗以客户需求驱动生长的理念,博得了浩荡客户的喜欢。随着公司自有知识产权的赓续开发,芯禾科技曾经成为中国集成电路自动化软件手艺和微电子手艺行业的标杆企业。

  芯禾科技培植于2010年,在中国苏州,中国上海和美国西雅图设有办公室。如欲明确更多概略,敬请会见 www.xpeedic.com。


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