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最新基于三菱6.1代晶圆的IGBT功率模块具有更优良的EMC性能

宣布时间:2015年01月12日 13:01    宣布者:eechina
要害词: 功率模块 , 光伏 , UPS , 变频器
Vincotech日前推出最新一代基于三菱6.1代晶圆的IGBT,该系列网罗MiniSKiiP?3和flowPIM?2两种封装形式。6.1代IGBT及续流二极管的封装在EMC方面具有越发优良的性能。

三菱的IGBT及续流二极管能够供应更低的饱和电压和更优良的开关特点;此内在封装及管脚方面,该系列产物与之前的英飞凌晶圆的产物是完全兼容的。现在可以供应该系列的产物样品供客户测试。

产物特点:
·   针关于驱动应用的设计
·   低静态消耗
·   优良的EMC性能
·   供应新型MiniSKiiP?和flowPIM?2封装

MiniSKiiP?3系列产物:
产物型号
电流
V23990-K428-A60-PM
50A
V23990-K429-A60-PM
75A
V23990-K420-A60-PM
100A



图1、MiniSKiiP?3拓扑结构

MiniSKiiP?PACK3系列产物:
产物型号
电流
V23990-K438-F60-PM
70A
V23990-K439-F60-PM
100A
V23990-K430-F60-PM
150A



图2、MiniSKiiP?PACK3拓扑结构

flowPIM?2系列产物:
产物型号
电流
V23990-P768-A60-PM50A
V23990-P769-A60-PM
75A
V23990-P760-A60-PM
100A



图3、flowPIM?2拓扑结构

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