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PCB設計軟件之PowerPCB設計尺度

宣布時間:2013年11月27日 18:11    宣布者:千島茄茄
要害詞: PowerPCB

. 概述


本文檔的目的在于詮釋應用PADS的印制板設計軟件PowerPCB阻拦印制板設計的流程和一些重视事項,為一個使命組的設計職員供應設計尺度,便利設計職員之間阻拦交流和相互檢查。


二.設計流程


PCB的設計流程分為網表輸入、規則設置、元器件結構、布線、檢查、復查、輸入六個法式模范.


2.1 網表輸入


網表輸入有兩種措施,一種是應用PowerLogicOLE PowerPCB Connection功效,選擇Send Netlist,應用OLE功效,可以隨時保持原理圖和PCB圖的不合,盡能够增添掉落足的能夠。此外一種措施是直接在PowerPCB中裝載網表,選擇File->Import,將原理圖天生的網表輸入出去。


2.2 規則設置

假設在原理圖設計階段就曾經把PCB的設計規則設置好的話,就不用再阻拦設置這些規則了,由于輸入網表時,設計規則已隨網表輸入進PowerPCB了。假設修改了設計規則,必須同步原理圖,保證原理圖和PCB的不合。除設計規則和層界說外,尚有一些規則須要設置,好比Pad Stacks,須要修改尺渡過孔的年夜小。假設設計者新建了一個焊盤或過孔,一定要加上Layer 25


重视:

PCB設計規則、層界說、過孔設置、CAM輸入設置曾經作成缺省啟動文件,稱謂為Default.stp,網表輸入出去以后,憑證設計的現内情形,把電源群集和地分配給電源層和地層,并設置其它高等規則。在所有的規則都設置好以后,在PowerLogic中,應用OLE PowerPCB ConnectionRules From PCB功效,更新原理圖中的規則設置,保證原理圖和PCB圖的規則不合。


2.3 元器件結構

網表輸入以后,所有的元器件都邑放在使命區的零點,堆疊在一起,下一步的使命就是把這些元器件脫離,憑證一些規則擺放整齊,即元器件結構。PowerPCB供應了兩種措施,手工結構和自動結構。


2.3.1 手工結構

a. 工具印制板的結構尺寸畫出板邊(Board Outline)。


b. 將元器件疏散(Disperse Components),元器件會排列在板邊的周圍。


c. 把元器件一個一個地移動、改變,放到板邊以內,憑證一定的規則擺放整齊。


2.3.2 自動結構

PowerPCB供應了自動結構和自動的部門簇結構,但對年夜多數的設計來講,效果著實不睬想,不推薦應用。


2.3.3 重视事項

a. 結構的主要準繩是保證布線的布通率,移動器件時重视飛線的毗連,把有連線關系的器件放在一起


b. 數字器件和模擬器件要脫離,盡能够遠離


c. 去耦電容盡能够靠近器件的VCC


d. 放置器件時要推敲以后的焊接,不要太辘集


e. 多應用軟件供應的ArrayUnion功效,前進結構的效力


2.4 布線

布線的要領也有兩種,手工布線和自動布線。PowerPCB供應的手工布線功效很是強年夜,包羅自動推擠、在線設計規則檢查(DRC),自動布線由Specctra的布線引擎阻拦,通常這兩種措施合營應用,經常应用的法式模范是手工—自動—手工。


2.4.1 手工布線

a. 自動布線前,先用手工布一些主要的群集,好比高頻時鐘、主電源等,這些群集經常對走線距離、線寬、線間距、樊籬等有特另外請求;另外一些特殊封裝,如BGA

自動布線很難布得有規則,也要用手工布線。


b. 自動布線以后,還要用手工布線對PCB的走線阻拦調劑。


2.4.2 自動布線

手工布線阻拦以后,剩下的群集就交給自動布線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA,啟動Specctra布線器的接口,設置好DO文件,按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線,阻拦后假設布通率為100%,那么便可以阻拦手工調劑布線了;假設不到100%,詮釋結構或手工布線有用果,須要調劑結構或手工布線,直至所有布通為止。


2.4.3 重视事項

a. 電源線和地線盡能够加粗


b. 去耦電容盡能够與VCC直接毗連


c. 設置SpecctraDO文件時,首先添加Protectall wires敕令,掩護手工布的線不被自動布線看重布


d. 假設有混淆電源層,應當將該層界說為Split/mixed Plane,在布線之前將其朋分,布完線以后,應用Pour ManagerPlane Connect阻拦覆銅


e. 將所有的器件管腳設置為熱焊盤要領,做法是將Filter設為Pins,選中所有的管腳,修改屬性,在Thermal選項前打勾


f. 手動布線時把DRC選項掀開,應用靜態布線(DynamicRoute


2.5 檢查

檢查的項目有間距(Clearance)、毗連性(Connectivity)、高速規則(High Speed)和電源層(Plane),這些項目可以選擇Tools->Verify Design阻拦。假設設置了高速規則,必須檢查,否則可以跳過這一項。檢查掉落足誤,必須修改結構和布線。


重视:


有些弱點可以忽視,例若有些接插件的Outline的一部門放在了板框外,檢查間距時會掉落足;另外每次修悛改走線和過孔以后,都要重新覆銅一次。


2.6 復查

復查憑證“PCB檢查表”,內容包羅設計規則,層界說、線寬、間距、焊盤、過孔設置;還要重點復查器件結構的公正性,電源、地線群集的走線,高速時鐘群集的走線與樊籬,去耦電容的擺放和毗連等。復查不及格,設計者要修改結構和布線,及格以后,復查者和設計者劃分簽字。


2.7 設計輸入

PCB設計可以輸入到打印機或輸入光繪文件。打印機可以把PCB分層打印,便于設計者和復查者檢查;光繪文件交給制板廠家,臨盆印制板。光繪文件的輸入很是主要,關系到此次設計的成敗,下面將著重詮釋輸入光繪文件的重视事項。


a. 須要輸入的層有布線層(包羅頂層、底層、中央布線層)、電源層(包羅VCC層和GND層)、絲印層(包羅頂層絲印、底層絲印)、阻焊層(包羅頂層阻焊和底層阻焊),另外還要天生鉆孔文件(NC Drill


b. 假設電源層設置為Split/Mixed,那么在Add Document窗口的Document項選擇Routing,而且每次輸入光繪文件之前,都要對PCB圖應用PourManagerPlane Connect阻拦覆銅;假設設置為CAM Plane,則選擇Plane,在設置Layer項的時間,要把Layer25加上,在Layer25層當選擇PadsVias


c. 在裝備設置窗口(按Device Setup),將Aperture的值改成199


d. 在設置每層的Layer時,將BoardOutline選上


e. 設置絲印層的Layer時,不要選擇Part Type,選擇頂層(底層)和絲印層的OutlineTextLine


f. 設置阻焊層的Layer時,選擇過孔體現過孔上不加阻焊,不選過孔體現家阻焊,視詳細情形一定


g. 天生鉆孔文件時,應用PowerPCB的缺省設置,不要作任何修改


h. 所有光繪文件輸入以后,用CAM350掀開并打印,由設計者和復查者憑證“PCB檢查表”檢查  


f�Kfm� ��� �;mso-ascii-font-family:"Times New Roman";mso-hansi-font-family:"Times New Roman"'>在彈出來的屬性窗口外面的global選項外面可以改


二十3、protel 99 mil是英制嗎?即是多小厘米?

答:可以改成公制的:1/1000inch, 0.00254CM



二十四、庫文件里可以查到封裝,然則不知道每個封裝對應的元件的規格啊像電阻,只是寫了axial0.3--axial1.0然則不知道每個封裝對應的電阻是怎樣的電阻,怎樣辦?

答:footprint即封裝,與元件年夜小,引腳等親近相關的屬性,pcb板時必須事后設好. : 浅易1/8電阻用axial_0.3(protel的版本有關,版本不合能夠有差異,可檢查相關的pcb : 庫文件) : 小電容:rad_0.1,rad_0.2 : 年夜電容:rb_.2/.4 : 集成電路:dip_n(n為管腳數) : 其他的就不再贅述。



二十五、叨教protel的版本的差異

答:PROTEL98/99/99SE的操作要領沒有甚么本質的差異,只是界面和工程文件的治理要領變來變去,簡介PT98/99/99SE的書隨便拿一本翻翻就好了。著實,PT98/99/99SE很勤學的,假設只是做原理圖和印制板,多用一再再三就熟悉了。



二十六、自動布線的樂成率能否100%?

答:怎樣說呢,除非很簡樸的板,浅易來講自動布線只是第一次布線,須要人工優化的,而且是一定要的,必竟現在的軟件在這方面的人工智能尚有許多須要刷新的地方。我小我浅易是先結構,然后自動布,再調劑結構,再自動布。最后才阻拦"年夜決戰"--- 手工布線。



二十7、在sch外面畫了原理圖,存盤后關掉落落,再掀開原理圖,外面就甚么都沒有了。事實是怎樣回事啊,好象存不上去一樣的.

答:你用的Protel能否是Demo版?我見過一種Protel98Demo版是弗成以存盤的,能夠你的效果也一樣。建議裝一個Crack版。



二十8、在Protelfor Win中若何指定元件的封裝形式?

答:1、在Advanced Schematic中指定

  在原理圖中修改元件的footprint為所需的PCB庫封裝稱謂。然后天生網表,在PCB中先加上須要的封裝庫,調入群集表時便可同古裝入元件。

  2、在Advanced PCB中指定

  在PCB中直接放置須要的元件封裝,designator設定為與原理圖不合,然后重新調入群集表。


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