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一體化模塊貼片機

發布時間:2013年07月23日 10:07    發布者:qq8426030
關鍵詞: 貼片機

一體化模塊貼片機是最近幾年在新型貼片機設備研發過程中提出來的種全新概念的機型,其主要特點是:以貼片機的主機為標準設備,為其裝備統一、標準的基座平臺和通用接口,并將裸片分切、涂敷、貼片和檢測,甚至焊接等多種工藝流程的功能設計成功能模塊組件,用戶可以根據生產需要在主機上配置所需的功能模塊組件,來實現不同的功能需求。這類貼片機實質上來說己經不僅僅是貼片機,因為它已將SMT生產線上多種設備的功能也集成到一個機器平臺系統中,實現了電子裝配設備的一體化。一臺這樣的設備就可以完成電子裝配生產線上多個工藝流程,代替了傳統上的組合式生產線。


顯而易見,由于功能一體化的特點,這種貼片機在單機產能方面要低于前面兩類模塊化貼片機,它主要是面向多任務、多用戶、多品種、小批量或研發、短周期的電子加工需求。目前,市場上還沒有上述真正意義上的全功能一體化貼片機,但已有部分貼片機廠商在新產品的研制和開發過程中融入了一體化的設計概念,例如,環球儀器公司Genesis系列貼片機。


目前,電路板組裝所面對的元器件尺寸越來越小,例如,片式元件從0201發展到01005,同時還出現了倒裝芯片(Fa)、芯片級封裝(CSP)、高密度堆疊封裝(PoP)和系統級封裝(SiP)等新型封裝器件,這就要求貼裝設各也必須能夠滿足對這類器件的貼裝需求。Universal公司在其貼片機設備中拓展了對新型封裝器件的處理能力,設計了應用于FaCSPPoP等新型封裝的助焊劑涂敷裝置,能夠完成特殊封裝器件的涂敷工藝操作。在需要切換涂敷和貼片功能時,用戶只需要將涂敷模塊和貼片模塊互換,從而在一臺貼片機上一次性完成普通元件和特殊封裝器件的貼裝,提高了生產效率和可靠性。

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